台积电5nm遭抢7nm供不应求,2nm最快2024年投产

发布时间:2019-10-22 11:38:42

[pconline information]9月27日,据国外媒体报道,amd已正式宣布,由TSMC 7纳米工艺生产的高级处理器ryzen 9 3950x原定于9月上市,将推迟至11月。业内人士认为,amd新产品的延迟上市与TSMC 7纳米的全产能有关,目前该产能供不应求。

Amd升级和打击怪物的速度可能会受到影响。在过去的许多年里,英特尔处理器一直是个人电脑播放器和个人电脑制造商的首选。基于性价比,amd的处理器在低端领域仅获得了一些优势。直到2017年amd推出14纳米技术的ryzen处理器,这种情况才得以改变。

从那以后,amd又回到了高性能cpu市场,其在x86中的市场份额一直在稳步上升。截至今年,已经推出了三代Reelon处理器,分别采用14纳米、12纳米和TSMC 7纳米工艺。目前,TSMC的7纳米容量不足,导致amd的处理器供应跟不上,这可能影响amd的份额继续增加。

当TSMC的7纳米容量不足时,5纳米也被抢走了。日前,TSMC董事长刘德银在2019年国际半导体展上表示,TSMC的5纳米将于2020年正式量产。预计明年第一季度末正式量产,这将是产能快速扩张的一年,也是一个新纪录。据《经济日报》报道,TSMC将其5纳米生产工艺推进至2020年3月的主要原因是来自苹果、海斯、超微、比特兰和塞林西的激烈竞争,这使得TSMC的5纳米产能超出预期。这也使TSMC的计划生产能力从每月51,000件增加到每月70,000件,增长了近40%。

TSMC在5纳米的第一个客户可能是苹果。据产业链分析师称,苹果a13处理器今年将继续是一个7纳米的过程。之所以没有华为麒麟990这样的7纳米+euv工艺,是为了等待TSMC在2020年推出新的5纳米工艺。据报道,TSMC的5纳米工艺芯片尺寸缩小了45%,而其性能提高了约15%。

此外,值得一提的是,在最近开幕的科技创新论坛会议上,TSMC R&D科技研究总监兼副总经理黄汉森宣布了一个重要消息——TSMC已经开始了2纳米技术研发,使其成为第一家宣布开始2纳米技术研发的公司。

据TSMC称,2纳米工艺的研发需要4年时间,最早要到2024年才能投产。在此期间,5纳米工艺甚至3纳米工艺将成为客户生产芯片的过渡产品。对于3纳米,TSMC表示,台湾第一个3纳米工厂将于2021年投产,2022年量产。

据其他消息来源称,不仅7纳米,TSMC的16纳米、12纳米和10纳米也开始供不应求。与7纳米相比,16纳米、12纳米和10纳米仍然是大多数芯片制造商装运的主要制造工艺,也是TSMC晶圆原始设备制造商应收账款的主要来源之一。今年第二季度,16纳米到10纳米工艺的收入占公司总收入的26%。

目前,世界上只有TSMC和三星能够提供7纳米技术。从终端产品的角度来看,无论是苹果、华为、高通、联发科技的手机芯片还是amd的电脑芯片,TSMC都被视为首选。谁先赢得TSMC的先进工艺,谁就将在芯片制造商产品市场竞争的成败中发挥关键作用。未来,5g和ai硬件都将是芯片,TSMC将处于顶级芯片制造商的地位。